批发供应F08湿inlay

用芯物联批发供应F08湿Inlay，常年有备芯片和干湿inlay库存，可按需求封装F08白标、彩标，专业RFID标签生产厂家，十多年品牌，质量有保障，F08标签定制可电询相关业务人员。

高频F08标签参数：
1、材料：inlay，胶、PET，不干胶、也可加抗金属吸波材料。
2、封装芯片:FM11RF08（成品尺寸以及芯片型号可按客户需求定制）
3、常用尺寸：天线尺寸直径22MM 成品尺寸：直径25mm
4、工作协议：ISO 14443A协议频率（13.56Mhz+-200kHZ）
5、读写特性：1-6cm

应用/市场卖点：此款产品广泛应用于电线设备的RFID配件需求，成熟应用于手机支付数码设备身份识别，考勤，门禁等物联网需求。